金刚石研磨片

金刚石研磨片是通过将高等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平，再覆上聚酯薄膜加工而成。不论是什么材质或硬度的样品，它都保持了极好的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品J减薄处理。

适用于：

· 集成电路交叉切片

· TEM /FIB前的样品打薄处理

· 非密封试样抛光

· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）

B型金刚石研磨片

B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒露出来以允许连续的、有力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。

氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片

分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。

氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨

碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨

氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品zui后的抛光。

特点：

* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成

* 高精度的保证均匀性和平面度

* 抗水、油和大多数溶剂

* 颜色编码可快速分辨

* 用于封装或非封装的样品

* 不推荐用于研磨头的应用

推荐用于黑色金属和玻璃。